Reflow-Ofen

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.