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Basismaterial
• FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere
Technische Daten
• Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm
• Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm
• Kleinste Bohrung 0,075mm
• Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm
• Kupferlage bis 1000µm...
...Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden.
Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm...
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